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● 驗證觸控按鍵之感度及反應速度。 ● 決定感應PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應PAD 之大小。 ● 測試觸控IC 之規格特性。 ● 提供客戶觸控相關之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評估。