当前位置:PDF资料网 » PDF下载 » 型号73644-3003

73644-3003 PDF下载

型 号: 73644-3003
厂 商: MOLEX1  [ Molex Electronics Ltd. ] 
描 述: 2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position B, 144 Circuits
供应商: 73644-3003供应商
大 小: 179K
下 载: 本地下载
相关型号
73644-3001-pdf资料
73644-3000-pdf资料
73644-2217-pdf资料
73644-2216-pdf资料
73644-3004-pdf资料
73644-3007-pdf资料
73644-3008-pdf资料
73644-3009-pdf资料
相关型号供应商
73644-3001供应商
73644-3000供应商
73644-2217供应商
73644-2216供应商
73644-3004供应商
73644-3007供应商
73644-3008供应商
73644-3009供应商
相关说法
73644-3003技术资料
73644-3003元器件使用说明
73644-3003资料
73644-3003集成芯片
73644-3003数据表
73644-3003引脚功能
73644-3003集成电路
73644-3003设计实例
73644-3003参数
73644-3003应用参考