73644-2018 PDF下载
- 型 号： 73644-2018
- 厂 商： MOLEX1 [ Molex Electronics Ltd. ]
- 描 述： 2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits
- 供应商： 73644-2018供应商
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